我們在進行電源灌膠時，必須根據(jù)電源的需要灌膠的基體去控制膠灌的大小而達到灌封的目的，進行電源灌封時要注意不能少膠的同時不能溢膠。下面，萬騰自動化灌膠機廠家來說說如何在進行電源灌封機時控制灌膠的大小，提升灌膠的質量。

在講關于自動灌膠機膠灌的大小的前提下，伙伴們要了解灌膠針頭與電路板的距離以及針頭內徑是最重要的參數(shù)。雙組份灌膠機廠家提醒各位小伙伴，如果針頭和基板之間的距離不正確的話，操作人員將永遠無法得到正確的灌膠結果。在其他參數(shù)不變的情況下，如果灌膠針越大，膠灌直徑就越小，膠灌高度就越高;灌膠針頭與電路板的距離越小，膠灌直徑就越大，膠灌高度就越低。

膠灌的直徑是由針頭內徑和針頭與基板的距離決定的。當針頭內徑相同時，如果改變針頭和基板之間的距離，雖然灌的膠量完全相同，也可能得到不同的膠灌直徑和膠灌形狀。但通過改變膠針的高度而改變膠灌直徑也有一定的范圍限制。灌膠直徑是不可能小于甚至等于所使用針頭內徑的。這是由于膠和針頭之間表面張力(f1)與膠和基板之間的表面張力(f1)二者相對作用力所致。